激光设备 - 苏州市德风芯半导体有限公司

全自动激光标记设备
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。
全自动激光去溢料
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。
全自动激光切割开槽&钻孔
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。