苏州市德风芯半导体有限公司

TKP-100

激光边框切割系统 TKP-100
泰研TCA-100激光边框切割系统是专为半导体封装后道工序设计的高精度智能加工设备,其核心功能在于对QFN、DFN等封装形式的引线框架进行精密激光切割。设备集成了高精度激光切割系统、智能CCD视觉定位系统和自适应真空吸附装夹系统,支持多种尺寸工件的加工,切割精度高,热影响区小。同时配备高效除尘和安全防护系统,确保加工环境洁净安全。
激光边框切割系统 TKP-100
application
产品应用

激光切割L/F边框

切割边与毛刺分析

application
规格参数

项目

内容

项目

内容

设备尺寸

3200*1450*1800mm(L*W*H)

 

 

加工能力

最大工作范围:300mm×100mm

 

激光系统

激光器类型:光纤激光器(2年质保)

适用产品尺寸:长160-300mm / 宽25-100mm

输出功率:150W @ 1064nm

切割速度:X/Y轴: 0.1-1000mm/s(行业领先级动态响应)

频率范围:1KHz~2000KHz(精密可调)

 

 

智能配置

上下料系统:弹匣式/堆叠式料盒(可选) + 全自动金属轨道调宽

精度控制

定位精度<±0.01mm(CCD视觉定位,500W像素)

防错设计:CCD视觉检测料条方向 

轴重复精度:X/Y轴:±0.003mm;Z轴:±0.03mm

 ESD防静电系统:毛刷+离子风扇

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