薄膜沉积设备 - 苏州市德风芯半导体有限公司

TSV/TGV 设备
连续式真空溅镀系统
德风芯 SUPREME 连续式真空溅镀系统主要应用于 SiP EMI 电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL 种子层沉积、NPL 层沉积以及BSM 晶圆背面金属化沉积，适用于高效批量加工大尺寸工件。SUPREME 主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等构成，可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计，沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。
微型 ALD 系统
低成本/小型化/简化的研发系统1. 热微型 ALD- 层流型- 单一热型- 负载锁和集群系统2. 等离子微型 ALD
等离子微型 ALD 系统
低成本/小型化/简化的研发系统1. 热微型 ALD- 层流型- 单一热型- 负载锁和集群系统2. 等离子微型 ALD
热微型 ALD 系统
低成本/小型化/简化的研发系统1. 热微型 ALD- 层流型- 单一热型- 负载锁和集群系统2. 等离子微型 ALD
T-Max PEALD
高性能/小型化半量产级薄膜沉积系统1. 等离子增强 ALD- 喷头气体注入类型- 12 英寸晶圆或 200x200mm2 玻璃- 集群系统2. 基于 O3 的热 ALD
Spatial ALD 系統
高生产率/真空/非真空空间划分系统1. 空间 ALD- 气体喷射器类型- 2G 和 200x200mm2- 基于 O3 的热2. 大气空间 ALD 和 R2R ALD