全激光开槽清洗系统 TKP-100G - 苏州市德风芯半导体有限公司

TKP-100G

全激光开槽清洗系统 TKP-100G

泰研TLC-100G激光开槽清洗系统是一款集激光开槽与清洗功能于一体的复合设备，采用高能脉冲激光技术，可实现微米级精密加工。其工作原理是通过激光烧蚀在材料表面刻蚀出精确槽道，并利用激光的光热效应瞬间气化清除表面污染物（如氧化层或油污）。系统主要由机架、XY运动模组、Z轴模组、真空治具模组、CCD激光模组及可选自动上下料模组组成，广泛应用于PCB/载板等激光除胶、开孔、切割及开盲孔等领域。

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产品应用

激光除胶

激光开孔

激光开盲槽

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规格参数

项目	内容	项目	内容
整机尺寸	1650mm (L) × 1550mm (W) × 1700mm (H)	切割平台系统	直线电机平台，尺寸 550mm × 650mm
激光器系统	光纤激光，波长 1064nm		运动范围 550mm × 650mm，最大移速 1000mm/s，最大加速度 1G
	扫描范围 100mm × 100mm		定位精度 ±5μm，重复精度 ±3μm
	重复精度 ±10μm		开槽深度≤ 0.5mm
CCD系统	定位 CCD: 500 万像素	产品适配规格	最大尺寸≤ 550mm × 650mm
CCD系统	定位精度 <±10μm	产品适配规格	最大厚度≤ 10mm