检测设备 - 苏州市德风芯半导体有限公司

显微拉曼系统光谱仪
A600系列半导体AOI
全自动 Package检测系统
高精准度高品质图像速度快
全自动 Bump检测系统
高精准度高重复性高稳定卓越的 3D 采集速率，高品质图像
全自动 Warpage检测系统
高精准度高重复性高稳定卓越的 3D 采集速率，高品质图像
FSM 薄膜应力量测设备
当薄膜沉积于不同热膨胀系数(coefficients of thermal expansion, CTE)材料时，就会生成薄膜应力(Film stress)
FSM 多层厚度量测设备
各层Layer与薄膜厚度量测使用Echoprobe™技术，藉由IR光可穿透物质的特性(金属层除外)。于各层材料的界面接收反射光谱，并利用折射率(Reflective index)计算待测层的厚度(Thickness)，广泛适用于所有IR可穿透材料之厚度量测。