苏州市德风芯半导体有限公司

TKP-300

全自动激光标记/去溢料设备 TKP-300
泰研TMA-300 全自动激光标记/ 去溢料设备主要应用于IC封装领域的激光标记加工与溢料去除。TMA-300 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成,通过快速简便的调整,该设备可处理50-100mm 宽,160-300mm 长的工件,并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记和去溢料需求。
全自动激光标记/去溢料设备 TKP-300
application
产品应用

EMC标记样品

EMC标记样品

L/F标记样品

FPCB标记样品

基板标记样品

L/F激光去溢料

Heat Sink激光去溢料

IGBT激光去溢料

application
规格参数

项目

内容

项目

内容

机台尺寸

3200*1330*1810mm(长宽高)

轨道除尘装置

离子风扇 + 毛刷 + 吸尘

上下料机构

Slot to Slot,可至少容纳三个料盒

激光打标模组

根据实际需求选配激光模组(泰研 TLF、TLG 系列)

适合产品尺寸

W: 30-100mm,L: 160-300mm,Warpage: ≤ 5mm

2D 读码机构

识别料条 ID

进料轨道

轨道尺寸范围 30-100mm(可自动调节)

打标区除尘装置

打标产生的粉尘和气味通过集尘箱收集并排放

视觉检反

L/F、载板正反面检测

后视觉检测

标记内容、位置、效果的检测

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