清洗设备 - 苏州市德风芯半导体有限公司

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在线等离子清洗设备
德风芯TKP-100I在线式等离子清洗设备主要应用于IC封装领域的表面处理。TKP-100I主要由上下料机构、推料机构、移载机构以及真空腔体模组等构成，可应用于IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前的清洗过程，能有效提升粘接和键合强度，优化封装良率。
全自动晶圆等离子清洗设备
德风芯 TKP-500W 全自动晶圆等离子清洗 / 刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理，可同时兼容 6 /8 /12 寸晶圆。TKP-500W 主要由 6/8/12 寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成，可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。