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苏州市德风芯半导体有限公司
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Inline Plasma

TKP-100I

在线等离子清洗设备
德风芯TKP-100I在线式等离子清洗设备主要应用于IC封装领域的表面处理。TKP-100I主要由上下料机构、推料机构、移载机构以及真空腔体模组等构成，可应用于IC封装中引线框架焊线前及塑封前清洗，能有效提升粘接和键合强度，优化封装良率。
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在线等离子清洗设备
ADVANTAGES & FEATURES
优势特点
  • 轨道适应性强
    四轨道设计，可调节宽度，可容纳40-84mm的料条，适应性强。
  • 安全运行设计
    特制的不锈钢阴极轨道和防卡料结构设计，提供稳定安全的运行环境。
  • 控制系统成熟
    采用成熟稳定的软件控制系统，保证设备稳定顺畅运行，提升工作效率。
  • 高均匀度电浆
    设备提供高均匀度的电浆浓度，保障卓越的清洗效果。
  • 生产能力灵活
    设备具备广泛的制程参数调节范围，具备灵活的生产能力。
application
产品应用
焊线前等离子清洗
在焊线前对L/F进行等离子清洗，可以去除产品表面的污染物，提高表面活性，增强附着性能。

等离子清洗前&等离子清洗后

等离子清洗前后拉力测试对比

Molding前等离子清洗

无等离子清洗：结合性不佳，轻易脱

等离子清洗：结合性佳

application
规格参数
项 目 内 容
设备尺寸 1920*1320*1820mm(长*宽*高)
频射电源 RF1000W，13.56MHz
真空腔体 铝6061
真空管路 不锈钢管路
工艺气体 Ar、O2可选
控制系统 PC
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