在线式等离子清洗设备TKP-200 - 苏州市德风芯半导体有限公司

TKP-200

在线式等离子清洗设备TKP-200

泰研TKP-200在线式等离子清洗设备专为IC封装领域设计，适用于引线框架/基板上引线键合及塑封等工艺前的表面清洗，能有效增强产品的粘接强度和键合质量，提高产品可靠性和封装良率。TPC-200采用左进左出结构，配备高效的上料、推料和移载机构，结合精密设计的真空腔体模组，确保设备在高速运行中的稳定性和可靠性。

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产品应用

清洗前

清洗后

等离子体清洗前后拉力测试

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规格参数

项目	内容	项目	内容
射频电源	13.56MHz，1000W	供电电源	380V/30A/50Hz（3P5W）
真空泵	干泵	设备整机功率	≤1000W
清洗产品尺寸	长 160-300mm，宽 25-78mm，厚度 0.1-2mm	压缩空气	0.4-0.6MPa
轨道数量	4 个	制程气体	标配 Ar，1 路工艺气体
UPH	根据客户工件材质、清洗时间、真空程度等决定	管路排气	厂务排气
清洗效果	水滴角测试≤30°（以引线框架为例）	设备占地面积	LW: 2000mm2000mm（机器与墙之间需留出 400mm 的距离来放置真空泵、排气管道等）