苏州市德风芯半导体有限公司
Inline Sputter

TKP-0602S

连续式真空溅镀系统


德风芯 SUPREME 连续式真空溅镀系统主要应用于 SiP EMI 电磁屏蔽层沉积、Fanout RDL 种子层沉积、NPL 层沉积以及BSM 晶圆背面金属化沉积,适用于高效批量加工大尺寸工件。SUPREME 主要由上下料腔、等离子腔、缓冲腔、溅镀工艺腔等构成,可以根据不同的产品应用需求提供不同腔体设计,沉积的薄膜具有高均匀性、高孔洞 / 侧壁覆盖率、高附着力等性能特征。



连续式真空溅镀系统
ADVANTAGES & FEATURES
优势特点
  • 薄膜均匀性高
    沉积的薄膜具有高均匀性,高孔洞 / 侧壁覆盖率,高附着力的性能特征。
  • 制程温度低
    采用的溅射技术制程温度低,有效降低了对基底的热损伤风险
  • 材料种类多
    可在 ABF/EMC/PID 等多种基底材料上沉积各种类型的薄膜,应用广泛。
  • 产量高效
    适应大尺寸工件的高效批量加工,提高生产效率,满足高产能需求。
  • 个性化配置
    定制化腔体设计,实现溅镀系统的个性化配置,满足特定的生产需求。
application
规格参数
项 目 内 容
设备尺寸 根据客户规格要求
电源 直流电源,射频电源(可选)
真空腔体 不锈钢
真空管路 不锈钢管路
工艺气体 Ar,02可选
控制系统 PC
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