全自动晶圆等离子清洗设备 - 苏州市德风芯半导体有限公司

CN / EN

首页 > 产品 > 清洗设备 >

Plasma Etching

TKP-500W

全自动晶圆等离子清洗设备

德风芯 TKP-500W 全自动晶圆等离子清洗 / 刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理，可同时兼容 6 /8 /12 寸晶圆。TKP-500W 主要由 6/8/12 寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成，可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。

立即联系我们

ADVANTAGES & FEATURES

优势特点

高性能电源系统

高性能等离子电源系统，保证咬蚀与活化均匀度。
兼容多尺寸晶圆

设备同时兼容 6 寸、8 寸和 12 寸的晶圆，适应灵活的生产需求。
等离子体处理均匀

全自动等离子腔体设计，流程优化，等离子反应空间合理，处理均匀。
降低晶圆损坏风险

配备高精度双臂晶圆机器人，精准定位晶圆，降低晶圆损坏风险。。
降低晶圆损坏风险

集成的控制系统设计，简化操作流程，降低应用门槛，提升生产效率。。

application

产品应用

EMC 干刻蚀

等离子除胶

Si、SiC、ABF、金属微刻蚀

晶圆等离子体清洗

application

规格参数

项目	内容
设备尺寸	190015002100mm（LWH）
腔体模式	侧面开口
晶圆尺寸	8 英寸（兼容 6 英寸、12 英寸）厚度≥ 200um，翘曲≤ 1mm
电源配置	RF1000W、13.56MHz
工艺气体	O2 ，Ar，N2，CF4（备用）
进气方式	顶部进气
流量计	0-300sccm
真空泵	干泵
真空度	0.02Torr