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苏州市德风芯半导体有限公司
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8-inch/12-inch semi-automatic single dicing

TKPD-6352

8寸/12寸半自动精密划片机
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8寸/12寸半自动精密划片机
ADVANTAGES & FEATURES
优势特点
  • 大功率直流主轴
  • 双镜头自动影像识别系统
  • 高刚性龙门结构
  • 光学测高：切割过程中自动测高
  • DD马达驱动旋转轴
  • CSP在线刀痕检测
  • 进口滚柱型导轨和研磨级丝杆
  • BBD刀片破损检测

晶圆
集成电路
封装基板
PCB/陶瓷
application
规格参数
项目 参数 项目 参数
设备尺寸（W*D*H）（mm） 1080*1160*1810



加工尺寸（mm）

Φ305-圆形
设备重量（kg） 1200 260*260-方形
额定功率(Kw) 1.8~2.4（直流） 客户定制尺寸
最大速度(mm/s） 600 切割盘尺寸 8寸/12寸
切割直线度 2um 主轴转速（rpm/min） 6000-60000
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