全板级等离子刻蚀设备TKP-600P - 苏州市德风芯半导体有限公司

TKP-600P

全板级等离子刻蚀设备TKP-600P

泰研TKP-600P板级等离子蚀刻机可高效完成板级产品的清洗、表面改质、活化、粗化、除胶及微刻蚀等工艺。设备采用模块化结构，核心组件包括高稳定性真空腔体、多通道气体精准配比系统以及高效真空抽气系统，确保工艺过程稳定可控。兼容EMC、ABF、PET、PI等有机基材，以及玻璃、陶瓷、SiO2、SiC、硅片等无机材料，最大可处理600×600mm尺寸的PCB、IC载板及先进封装基板。

立即联系我们

application

产品应用

干膜显影后去胶

ABF激光钻孔后去胶渣

玻璃表面微刻蚀

application

规格参数

项目	内容	项目	内容
设备尺寸	190015002100mm（LWH）	温控系统	25-80℃ (±0.1℃)
真空系统	干泵：抽速 600 m³/h，极限真空 0.5 Pa；分子泵：转速 33,000 rpm，抽速 N₂: 300 L/s；蝶阀：控制精度 0.1%；真空计：1×10⁻³ Torr；漏率：<20 mTorr/min	射频电源	3000W
工艺性能	蚀刻速率：>150 nm/min @ ABF；均匀性：<10%	气体控制	10-300 SCCM
腔体材料	SUS304 不锈钢