多尺寸兼容
兼容性强，适应多种尺寸和形状的工件（50-100mm 宽，160-300mm 长）。
TKP-300L
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。
可应用于包括SIP、Fanout、3D 在内的先进封装切割。
如 A /H watch异形切割、苹果TWS耳机切割、指纹模组、摄像头模组、汽车电子模组、SD卡、PCB/FPCB/PI膜切割；EMC 切割/开槽；QFN切割/开槽/填胶
激光钻孔工艺可在塑封或硅材料上形成导通孔，实现多层芯片的三维封装。
通过控制激光钻孔工艺的特性(例如功率、面积、持续时间等)来控制导通孔的形状/大小或深宽比。
EMC 标记样品
L/F 标记样品
FPCB 标记样品