多尺寸兼容
兼容性强，适应多种尺寸和形状的工件（50-100mm 宽，160-300mm 长）。
TKP-300L
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。
激光去溢料技术，利用激光脉冲的高峰值功率瞬间汽化溢料，使溢料脱离IC封装条带。
相比于高压水喷射工艺、高压水喷砂工艺，激光去溢料工艺无需化学软化、高压水喷射等后续处理工序，高效可靠、绿色环保。
EMC 标记样品
L/F 标记样品
FPCB 标记样品