多尺寸兼容
兼容性强，适应多种尺寸和形状的工件（50-100mm 宽，160-300mm 长）。
TKP-300L
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，可根据客户需求定制不同平台尺寸工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。
激光可标记载体
Wafer级：
硅基、玻璃、陶瓷、蓝宝石等等
Strip/ L/F / Substrate级：
EMC、金属等
激光可标记内容
文本、图案
如：logo、二维码、客制化字符
EMC 标记样品
L/F 标记样品
FPCB 标记样品
| 项 目 | 内 容 |
| 机台尺寸 | 3200*1330*1810mm（长 * 宽 * 高） |
| 上下料机构 | Slot to Slot，可至少容纳三个料盒 |
| 适合产品尺寸 | W：25-100mm，L：160-300mm，Warpage：≤ 5mm |
| 进料轨道 | 轨道尺寸范围 50-100mm（可自动调节） |
| 视觉检反 | L/F、载板正反面检测 |
| 轨道除尘装置 | 离子风扇 + 毛刷 + 吸尘 |
| 激光打标模组 | 根据实际需求选配激光模组 ( 泰研 TLF、TLG 系列 ) |
| 2D 读码机构 | 识别料条 ID |
| 打标区除尘装置 | 打标产生的粉尘和气味通过集尘箱收集并排放 |
| 后视觉检测 | 标记内容、位置、效果的检测 |