缺陷覆盖
测量范围：键合偏移、线径测量、3D 线材摇摆、芯片偏移、线落、线宽
检测范围：断丝、摆线、短路、粘结缺陷、芯片裂纹、芯片污染、芯片碎裂、异物检测、芯片底部填充、芯片溢出
测量范围：键合偏移、线径测量、3D 线材摇摆、芯片偏移、线落、线宽
检测范围：断丝、摆线、短路、粘结缺陷、芯片裂纹、芯片污染、芯片碎裂、异物检测、芯片底部填充、芯片溢出
25um电线上的3D图
精确的3D高度
真实的测量技术
切合线滴的需求
切合芯片共面性的需求
模具检测
多重堆叠电线的检测
真实追踪电线
电线的真实缺陷分类
AI编程：单点多摄像头支持
侧面检测 - 现有/就绪
底部检测 - 现有/就绪
自动拒收 (可使用镭射标记，挑出，墨水标记）
支持所有/各种弹匣
高精度 + X、Y 和 Z 的重复性
完全自主开发，算法控制、照明/光源/灯光和机器处理
