苏州市德风芯半导体有限公司
Fully Auto Bump Inspection System

OPTI-B9000 Series(Bump)

全自动 Bump检测系统

激光3D技术

高精准度
高重复性
高稳定
卓越的 3D 采集速率,高品质图像

2D CCD 功能

高分辨率CCD

多角度照明可获得最佳 Bump直径图像 

支持多种Bump格式

一台扫描仪支持铸造/圆形/粗糙表面Bump类型

全自动 Bump检测系统
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