FSM 多层厚度量测设备 - 苏州市德风芯半导体有限公司

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FSM 多层厚度量测设备

各层Layer与薄膜厚度量测
使用Echoprobe™技术，藉由IR光可穿透物质的特性(金属层除外)。于各层材料的界面接收反射光谱，并利用折射率(Reflective index)计算待测层的厚度(Thickness)，广泛适用于所有IR可穿透材料之厚度量测。

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FSM厚度量測設備特點

量测范围广，可量测30nm~780um的厚度量测，总厚可达3mm(支援薄膜量测Thin-film measurement)

具真空载台，提供Nano-topography测量时的稳定性

同一感测器(IR sensor)可进行多种功能量测

可编程软体，搭配全自动量测，可同步量测材料之正反面资讯

快速且准确的量测，具奈米级的重复性与再现性

可自动生成量测报告，节省工作时间

FSM厚度量测设备应用

广泛适用于半导体、电子、LED、太阳能、FPD平板显示器、MEMS等产业。以电子及半导体产业为例，FSM可应用于：

多层厚度量测(含薄膜)：Silicon、AlN、Tape、PR、PI、Glass…等可穿透材料厚度

Wafer形貌分析：Bow/ Warpage(翘曲)、总厚度变异(TTV)、Thickness

表面形貌、尺寸量测：锡球高度Bump Height, 切割道、段差、表面粗糙度Roughness

先进制程量测：3DIC量测、TSV量测

详细规格与应用，欢迎来电或来信洽询。