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应用 |
铜柱 |
细线路 |
盲孔 |
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结果 |
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能力 |
5 > 深宽比 > 2 (生产线验证 / 不跳镀) 电镀速率: 10~15 ASD (依药水能力) 整板均匀性 < 10% (Patent Depended) |
2 x 2 um / 8 x 8 um / 15 x 15 um
整板均匀性 < 10% (Patent Depended) |
深宽比> 2 ; 最小 20x20 um Dimple < 10um 整板均匀性 < 10% (Patent Depended) |
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相同硬体设计可以应用于不同制程
相同制程可以适用不同药水商,利于客户选择最低营运成本
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应用 |
盲孔 |
通孔 |
通孔填 |
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结果 |
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能力 |
Dimple < 10um
整板均匀性 < 10% (Patent Depended)
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AR > 16 ( AR 18/20 on going) 4 ASD w/ 80% DC Only |
AR > 3 DC only |
