苏州市德风芯半导体有限公司
Thermal Mini ALD System

TAKCHIP

热微型 ALD 系统

低成本/小型化/简化的研发系统

1. 加热Mini ALD

- 层流型

- 單一加热型

- 缓冲区和集群系统

2. 等离子微型 ALD

热微型 ALD 系统
Application
规格参数
项 目 内 容
腔室类型 横向型(行波)
反应类型 等离子(O2、N2、H2)热(D.I、O3)
基板尺寸 150x150mm2(6”)
尺寸(宽x长x高) 430x1890x1250mm
重量 <120kg
均匀性 ≤±2%(25点EE15mm内)
≤±2%(晶圆到晶片)
循环时间 ≤10秒/周期
每循环生长 ≤1.2Å/周期
沉积速率 ≥15Å/分钟(Ref、Al2O3)
等离子电源 RF 13.56MHz,HCP型,600W
RI Al2O3:1.55~1.65 / SiO2:1.4~1.5
TiO2:1.9~2.0等
透光率 ≥95%(玻璃上50nm厚度)
基准压力 ≤5.0x10-3Torr(≤5分钟)
工艺压力 0.5~2 Torr
基材温度 最高 400℃,≤±1%(基板温度)
材料 腔体:Al6061
加热器:Al 块加热器
可用沉积膜 O2 等离子体/O3 金属氧化物
NH3、N2 等离子体金属氮化物
H2 等离子体金属
EG MLD
真空计 ATM 开关
Baratron 压力表(<10 Torr)
泵类型 > 1000L/min
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