苏州市德风芯半导体有限公司

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提供SMT设备、全自动化智能产业线、半导体封装与Mini/Micro LED生产解决方案

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产品

TKPD-8366

8寸/12寸双轴全自动精密划片机

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TKP-500W

全自动晶圆等离子刻蚀设备

德风芯 TKP-500W 全自动晶圆等离子清洗 / 刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理，可同时兼容 6 /8 /12 寸晶圆。TKP-500W 主要由 6/8/12 寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成，可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。

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TKP-100I

在线等离子清洗设备

德风芯TKP-100I在线式等离子清洗设备主要应用于IC封装领域的表面处理。TKP-100I主要由上下料机构、推料机构、移载机构以及真空腔体模组等构成，可应用于IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前的清洗过程，能有效提升粘接和键合强度，优化封装良率。

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TKP-300L

全自动激光标记设备

德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。

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